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최대 +850°C의 스와프 방지 에너지 체인
igus® 소재 덕분에 스와프 영역에 타거나 녹은 자국이 없습니다. igumid® HT
igus® 에너지 튜브는 20년 이상 칩 영역에서 사용되어 왔습니다. 그러나 칩의 개수, 크기 및 온도에 따라 일부 애플리케이션에서는 화상 및 용융 자국이 남았습니다. 이구스® 의 새로운 소재 igumid® HT는 이러한 문제를 해결합니다. 이제 다루기 힘든 금속 에너지 공급 장치를 대체할 수 있는 새로운 가능성이 열리고 있습니다.
igumid® HT 테스트
테스트: 20g의 뜨거운 스와프(200~850°C)를 다양한 소재에 적용. 그래프는 연소된 스와프의 양을 보여줍니다. 테스트 우승: igumid® HT 최대 850°C.
최대 +120°C의 칩 내성 에너지 체인
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